芯片X光透视仪，芯片无损检测设备

BGA焊点检测设备，X光检查机，正业X无损透视设备
 

X光检查机用途：

   该装备采用X光透射原理，对被测物进行实时在线检测分析，广泛应用于电池行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析。该装备配置一套自主研发的自动测量软件，对被测对象进行自动测量、自动判断，使用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的图像。
 

X光检查机功能特色：
自动检测：自动检测电池的正负极片对齐度，同时统计***大值和***小值。
自动判断：按照预设标准自动判断测试结果，对不良品显示NG，良品显示OK。
方便快捷：准确定位、快速分析，检测图片方便实时在线查询。

X光检查机功能介绍：
 

导航功能：
超大导航窗口，图像清晰，导航定位精准。

测量功能：
1）自动测量功能：软件自动检测电池的正负极片对齐度,自动判定检测结果。
2）普通测量功能：直线距离、点线距离、圆直径、同心圆、点与圆心距等测量。
设备防护功能：
光管自动保护：设备无任何操作20min后（可根据需要自行设置），光管自动断电进入保护状态。
安全防护装置：除电箱门外，其它门配有光电感应装置，光管开启时，任何一扇门开启，立刻停止发射X光，设备进入待机保护状态，防止误操作。