X-Ray检测，就是在不破坏芯片情况下，利用X射线穿透能力，透视元器件（多方向及角度可选），检测元器件的封装情况，如气泡、邦定线异常，晶粒尺寸，支架方向等。
我司生产的
X-RAY检测仪ASIDA-XG5000可用于IC芯片检测，其采用采用高解析度增强屏和密封微焦X射线管组合的结构，通过X射线非破坏性透视检查，实时观察到清晰的芯片内部构造。另外，强大的软件测量功能使得检查效率大大提高。
以下是使用X-RAY检测仪XG5000检测样品效果：
1.检测气泡、邦定线异常
2.检测芯片的晶粒状况
3.BGA检测
X-RAY检测设备所具有的特色：
1.配置有免维护的密封管型微焦点X射线管。
2.运动装置配备滚珠丝杆，同步轮步进驱动，使运动更加平滑，精度高，噪声小等优点。
3.高压电源与光管是一体式的，工作更稳定、可靠。
4.光管自动保护功能：无任何操作20min后自动断电进入保护状态。
5.机器自动保护功能，任何一扇门开启，设备立刻进入停机保护状态，立刻停止发射X光
6.累计光管适用时间自动计时，角度倾斜及自动导航功能为选项。
7.在软件操作界面上的X光“开关”按钮，可以用颜色来区分“开”“关”。
8.X光管使用时间的统计可以在菜单上显示。
9.成像画面随鼠标指示位置移动，当鼠标点击成像画面某点位置时，某点位置移动到成像区域中央。
10.鼠标点到之处，鼠标滚轮能实现成像图像的放大、缩小功能。
11.软件加刻度或测量标尺。
我司从事紧密检测仪器已经十余载，所生产的X-RAY检测设备适用于IC芯片检测外，还适用于半导体、电池等多种行业，欢迎致电咨询x-ray检测设备相关技术参数以及报价，也欢迎各公司带上样品到我司进行现场的检测
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X-RAY检测设备所具有的特色：
