线路板无损膜厚测量仪

X射线镀层测厚仪XDV-U

X射线镀层测厚仪XDV-U用途：
适用于无损分析和测量极微小部件机构上镀层的厚度，即使是复杂的镀层结构，也同样应付自如。

典型的应用领域有：
1、测量极微小部件结构，如印制线路板、接插件或引线框架等；
2、分析超薄镀层，如小于 0.1 μm的Au和Pd镀层；
3、测量电子工业或半导体工业中的功能性镀层；
4、分析复杂的多镀层系统；
5、全自动测量，如在质量控制领域。

菲希尔测厚仪技术参数
可分析镀层数： 可同时测量23层镀层，同时分析24种元素,进行厚度测量和材料分析，从Al到U。
计算方法： 采用基本参数法（内置纯元素频谱库），没有标准片也可以测量。
底材影响： 无损测量镀层时不受底材影响。
独有特点： 能够显示mq值（测量品质显示）。
外形尺寸： 长x宽x高：660mm x 835mm x 720mm
内部尺寸： 长x宽x高：580mm x 560mm x 145mm
放大倍数： 高达到1080X （光学变焦: 30X，90X，270X；数字变焦: 1X，2X，3X，4X）
可用样品平台面积： 宽x深：370mm x 320mm，开槽式设计，可测量大面积线路板
样品重量： 5kg
样品高度： 135mm
测量精度： 仪器校正后，测量多镀层标准片Au/Pd/Ni/Base 0.05/0.09/3um ，精度：测量平均值与标准片标
示值之差：（Au）≤5%、（Pd）≤5%、（Ni）≤5% （测量20次，测量时间60s）。