台式PCB孔面铜测厚仪

台式孔铜测厚仪/面铜测厚仪 MMS PC2 BU
 

孔面铜测厚仪用途：高级台式仪器，用于涂层厚度测量和材料测试，具有彩色触摸屏、可进行个性化配置并带有各种设备接口。

孔面铜测厚仪特点：
1、中文触摸屏；
2、高解像度之轻触式彩色液晶显示屏幕；
3、拥有多种不同测量方法集于一身；
4、通过利用有特定应用性的测量探头及相关的组件卡；
5、此测量系统可根据所需之方法而运作；
6、设有1000个应用程式可以储存***多1百万个读数；
7、具备各种统计的功能如SPC控制图表等；
8、具RS232接口，USB接口及网络卡接口；
9、标准接口方便连接PS2键盘，PS2滑鼠，电脑。

孔面铜测厚仪技术参数：
插入式模块 SR_SCOPE MMS PC
1、该模块应用电阻法的测量原理，
2、可连接带有19针连接器的探头。

面铜测量探头PROBE ERCU N
1、4点式探头，采用接触式微电阻方法；
2、测量PCB上裸铜箔的厚度；
3、不受中间层或背面铜箔的影响。
4、只能与带有插拔式的SR－ScopeMMS和MMS 7/8型号的联接板相联用；

孔铜插入式测试模块 SIGMASCOPEMMS
1、用于升级 Fischerscope MMS PC 主机；
2、采用涡流相位的测试方法；
3、测量频率：60、120、240、480、1250 kHz；
4、可连接所有采用涡流相位原理的探头，如ES40，ESDxx，ESD2.4等；
5、内置温度测量通道（通过传感器TF100A），因此可通过温度补偿来修正测量值。
孔铜测量探头 ESL080B
1、带微芯片的插入型智慧探头，测量PCB板上孔内Cu镀层的厚度；
2、依据涡流中相位变化的方法进行测量；
3、该探头用于PHASCOPE PMP10和FISCHERSCOPE MMS PC（内置SIGMASCOPE或DUPLEX模块）。