X射线检测设备/X光检测设备

BGA焊点检测仪生产厂家【正业科技】

BGA焊点检测仪应用领域：
    设备主要应用于电池行业、半导体零部件生产、电子产品加工、实装基板、大型铝铸件、BGA、电子产品封装、线材等行业产品内部
缺陷的观测。

BGA焊点检测仪设备功能和原理介绍：
  设备通过X－RAY发生器发出X射线，穿透物体内部，由平板探测器接收X射线并成像和拍照，通过电脑相关软件对图像进行处理后，
自动对电池、BGA进行判断良品和不良品；其它被测物体人工判定良品和不良品。
CNC功能：
软件具有手动CNC编程功能，批量检测时，按照CNC编程的程序执行可以避免人为移动的误差，定位准确。
在CNC编程并观测后，光管在关闭X光的同时，可以自动回原点（*张图片位置上）。
在CNC观测过程中，进行每一步都有序号显示。

 

BGA焊点检测仪特点：
微焦点X射线发生器及控制系统。
X射线检测成像系统。
全封闭X射线防护机壳。
控制用PC机及图像处理软件、测量软件。

技术参数：
检测效率：单点测试时间1.5秒，（CNC测量时，不包括上下料和运动时间）。
载物台尺寸：450mm×350mm。
有效检测范围：450mm×350mm。
几何放大倍率：12- 400倍。
重复测量精度：≤60 um（标准片测量）。
X射线泄漏量：≤1.0 uSV/h。